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红墨水的优势：
01 ）红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
02）红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，还能为寻找产品失效原因，理清责任等提供可靠的证据。
03） 红墨水试验为破坏性试验，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
04）红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。
因此，红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。
红墨水试验步骤：
1、样品切割：根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为焊点不受损坏，切割时应留有足够的余量，推荐小余量为25mm。（注意：切割时用低速保持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为因素的损坏）。
2、样品清洗：将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干，观察样品表面是否清洗干净。
3、红墨水浸泡：将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水完全没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。抽真空完毕后，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。
4、样品烘烤：将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有要求的话按客户要求，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H 。
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