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PCBA微应变测试 |
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在PCBA中，多层陶瓷电容器（MLCC）等元件对应变敏感，过大的应力可能导致PCBA失效。因此，这些元件是微应变测试的对象。
通过应力测试仪采集的应变数据，需经过软件进行处理和分析，以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。
应变极限与标准：应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准（如IPC_JEDEC-9704A），用于判断PCBA的应变是否超标。
随着5G、物联网等技术的发展，高频高速PCB的应用越来越广泛。这些PCB对应变控制的要求更高，需进行更严格的微应变测试。
PCBA的制造品质直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。因此，通过微应变测试确保PCBA的质量至关重要。
过大的应变可能导致焊点失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
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