新疆H20E导电胶,低应力导电胶

品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品
特征：
技术专有的混合化学
外观银色
热固化
酸碱度 4.5
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏叠瓦导电胶 太阳能光伏组件应用
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品
特征：
技术专有的混合化学
外观银色
热固化
酸碱度 4.5
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏叠瓦导电胶 太阳能光伏组件应用

乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。