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银浆是一种常见的工业材料，通常是由细粉末状的银和有机溶剂制成的。银浆可以用于电子产品的制造，如印刷电路板、太阳能电池板、LED灯等。银浆的主要成分是银粉末和有机溶剂，它们通过混合、搅拌、过滤等工艺制成。银浆具有的导电性、耐腐蚀性和耐热性，因此在电子产品中得到广泛应用。
导电银浆
此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在120℃以上烘烤30分钟时，可获得之电气及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接银浆固化后可进行焊接，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。
主要特性
1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳：有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。
5G陶瓷滤波器金属化工艺介绍
低温固化金属化工艺：善仁新材料的纳米银浆可以在120-200度之间低温烧结，体积电阻接近纯银，并且焊接效果好，提供客户的生产效率。
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