XCZU2EG-1SFVC784I,FPGA模块赛灵思现货商

XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和优势：
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 双核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 图形处理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC内存
64MB 闪存
逻辑单元 747K
PS PCIE Gen 2x4 显卡
2 个 USB3.0、SATA 3.1、显示端口
4x 三速千兆以太网
PL 16 个 GTH 12.5Gb/秒
PL IO：96 个 HP I/O，66HD I/O
工业级，-40°C至85°C
尺寸：3.15 x 2.36 英寸
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6VLX75T-2FF784I4245
XC7K160T-2FFG676C4353
XC6VLX75T-2FF784
XC6VLX75T-FFG784
XC7A15T-1FTG256I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势：
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备，价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极（HKMG）工艺技术和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的设计，经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台，以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7K480T-2FFG1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能概述
基于真实6输入外观的FPGA逻辑-上表（LUT）技术，可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
SelectIO?支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率，提供低功耗模式，针对芯片对芯片进行了优化接口。
用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器，带片上热和电源传感器。
带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块精度和低抖动。
用于PCI Express（PCIe）的集成块，多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括支持商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。
低成本、引线接合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和包装Pb选项中的封装。
设计用于28 nm的和低功率，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可提供低的功率。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势：
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足从低成本、小外形、，对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括：
Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列：采用2X与上一代相比有所改进，实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列：针对系统性能和容量，系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连（SSI）实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
XC6SLX100-2FGG676
XC6SLX16-2CSG324C
XC6SLX16-2CSG324I
XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。1LQ设备以与-1Q设备相同的电压和速度运行并且被屏蔽以获得低的功率。Zynq-7000装置直流并且AC特性在商业中被要求扩展、工业和扩展（Q-temp）温度范围。除了工作温度范围或除非否则，所有直流和交流电气参数对于特定的速度等级（即时间a-1速度级工业装置的特点是与-1速度级商用设备相同）。然而中只有选定的速度等级和/或设备可用商业、扩展或工业温度范围。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6VLX130T-1FFG784I
XC6VLX130T-2FFG784C
XC6VLX240T-2FF1759I
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-3FFG1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和优势：
可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC） 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 内核
系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比，每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX45-3CSG484I
XC6SLX45-3FGG484C
XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484l
XC6SLX75-1CSG484I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XCVU190-2FLGB2104I主要特性和优势：
概述Xilinx?UltraScale?体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC：结合基于Arm?v8的Cortex?-A53节能64位应用程序处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合，创造了******可编程MPSoC。提供***的节能、异构处理和可编程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与******的技术相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用（C）、工业（I）和扩展（Q）温度范围。在工业或扩展温度范围内，只有选定的速度等级和/或设备可用于汽车和级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体（用于例如，LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75）。Spartan-6 FPGA-3N速度等级不支持MCB功能的设备。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX4-2TQG144CT
XC6SLX45-2CSG324C
XC6SLX45-2CSG324I
XC6SLX45-2CSG484C
XC6SLX45-2CSG484I
XC6SLX45-2FGG484C
XC6SLX45-2FGG484I
XC6SLX45-2FGG676C
XC6SLX45-3CSG324C
XC6SLX45-3CSG324I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E：
ALINX 计算机模块ACU19EG，基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块，是小的系统，主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz， ARM 2*Cortex-R5 533MHz， Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位（ECC），PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC，128MB 闪存;逻辑单元 1;143K，PS PCIE Gen 2x4，PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒，16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO：240 个 HP I/O，66 个 HD I/O;工业级，-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！