渝中32700NR导电银胶

使用工艺
本产品在使用之前，需回温至室温。从冰箱中取出后，垂直地放置针筒，在产品回温至室温之前，不可以将容器打开。任何在回温的过程中凝聚在容器上的水汽都在打开容器之前清除掉。一般5cc针管室温下回温1小时。解冻后的胶需在24小时内用完，不可重复解冻。
清洁
清洁时请用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶剂
安全使用
如被误吞，吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物，使用时要空气流通。

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。
步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。
基体树脂所得的固化产物的性能完够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的佳银粉含量。

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的导电银胶主要依赖进口, 因此大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.
导电银胶的使用方法包括以下步骤：
搅拌均匀后，使用刮涂刀将导电银胶均匀涂抹在需要修复的电子元件表面。
可根据实际需要，选择合适的厚度和面积进行涂抹，避免产生空气泡和刮痕。
导电银胶涂抹完成后，需要等待一段时间进行固化。
导电银胶使用前需进行回温处理，然后立即放到点胶机上使用。
导电银胶是以糊状物质存在，使用后需保持在低温环境中储存。
导电胶使用时要注意涂抹均匀，避免涂抹多余
导电银胶和导电银浆的区别：意思不同，应用领域不同，侧不同。

1、意思不同

（1）导电银胶：通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

（2）导电银浆：:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。