台州电子材料汉高乐泰84-1A导电胶

北京汐源科技提供汉高ABLESTIK 导电胶 84-1A,84-1LMISR4,84-3,84-1LMI,QMI-2569，2032，2035sc等

红胶3609

胶膜5020，506等

光电胶 ORG150，2151，3145等

底部填充剂3808，3220，4450等



北京汐源科技有限公司

随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。

汐源科技是一家以电子产品技术服务以及电子材料销售为一体的公司。

汐源科技失效分析技术：开盖（Decap）,I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。

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灌封胶:洛德、、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。

导电胶：北京EPO-TEK、3M、、等.用于半导体、LED等行业

实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

电话联系：

公司销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，，，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，，北京汉高5295B，汉高汉新，，灌封胶5295B，汉新5295，汉新2801，汉新2022，汉新3049，汉新3065s，汉新导热硅脂，汉新结构胶，汉新UV胶，3M屏蔽胶带，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,,SC-309,SC-320, 导电银胶:、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.绝缘胶: 、、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头CMOS/CCD工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.UV胶: 、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头CMOS等领域;如手机摄像头LENS固定,光纤耦合器,激光器Laser,跳线Jamper,等。道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, , Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高三防漆，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。、、、日本小西 Konishi、、、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND,EPO-TEK H20E等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机、防静电涂料、防静电工作服、防静电台垫、白光焊接各种电子产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、半导体、电器、光电、电机等行业。

JM7000导电胶 航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘接膏已经配制用于高通量芯片粘接应用，并用于许多VLSI和密封封装。 产品特性通常不会通过随后的芯片附着热暴露，即引线键合和/或盖密封达到370℃来降低，在干冰上运输，应储存在-40℃。

厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。

在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。

典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。

厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料——浆料。它具备下列三方面的性能。

1．可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性 。

2．功能特性：例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。

3．工艺兼容性：浆料应与基板有良好附着性能，各类浆料配合使用时，在整个工艺过程中不同浆料彼此之间以及与基板都不会产生不良反应。

厚膜技术中所用基板一般为陶瓷基板，在厚膜混合集成电路中使用得广泛的是95%～97%的氧化铝基板，其它还有氧化铍及氮化铝基板等。

传感器作为现代信息产业的重要神经触角，是新技术革命和信息社会的重要技术基础，广泛应用于各行各业。目前世界发达国家都大力布局传感技术产业，中国的传感器市场发展很快，比如我国1400亿人民币的传感器市场，但本土传感器技术与世界发达国家水平相比仍存在明显差距，很多核心技术都掌握在国外企业的手里，因此还有较大的提升空间。

传感器产业链及发展历程概述

传感器是信息社会的重要技术基础，它也是当前各发达国家竞相发展的技术。目前，活跃在国际市场上的仍然是德国、日本、美国等国家。相比而言，我国的传感器产业发展较慢，80%以上的传感器都依靠进口。我国物联网发展一直无法突破，缺乏感知能力;正是一个重要原因。

传感器创业链大致可分为研究与开发→设计→制造→封装→测试→应用等环节。目前，我国在传感器研发、设计、代工生产、封装测试、应用已形成完整的产业链。
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。

产品优点
n 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象

n 满足高耐温使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 稳定性
有机硅灌封胶的特点及固化机理

有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、电源模块、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

= 有机硅灌封胶的特点 =

1、具有的耐温范围可在-50℃～200℃下长期使用。
2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。
3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。
5、导热性能,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。

= 有机硅灌封胶的优点 =
1、能力强、耐候性好、抗冲击能力。
2、具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。