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巫溪AB封装胶玉米灯封装胶

更新时间:2024-10-18 14:31:04 编号:e03e0an30bb8e1
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  • AB封装胶,聚氨酯灌封胶材料,密封阻燃AB胶,密度高AB胶,电子AB封装,聚酯树脂,聚酯材料透明,透明材料LED,LED电子封装胶,胶水高分子材料,千京透明AB胶

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鲍红美

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面向地区
粘合材料类型
金属类

巫溪AB封装胶玉米灯封装胶

使用工艺
1. 混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时,A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液,在凝胶(明显增稠)前用完

常温固化。(较高的固化温度和较长的固化时间会得到更好的粘接强度。)

  防火阻燃环氧胶的典型应用:
  广泛应用于多种行业,如:太阳能、风能、复合材料、电子、交通运输和航天领域。

      相关产品推荐:  

      透明环氧胶粘剂(可替代进口胶粘剂)

一、产品信息:


名称:千京QK-7880导热硅脂

型号:QK-7880

品牌:QKing 千京 、淳牌

包装: 1KG


二、产品特性:


千京QK-7880随着电脑硬件技术更新和发展,依赖更高的性能和效率,电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长,

性能和效率一旦得到改善,那么就会面临这些元器件的散热问题,电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变,

从而产生大量热量,导致元器件发热。主要的热源:IGBT、LED、CPU、GPU,如果热源得不到很好的散发,功率会慢慢下降。


三、产品特点:


千京 QK-7880导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了的金属导热材料,热传导性能佳,

侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 热传导性能佳 高导热性的操作性。

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公司介绍

千京科技发展有限公司坐落在中国个经济特区——深圳

深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 “质量诚信”,“自主创新”的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。

公司已通过了ISO9001:2000国际质量管理体系认证,在高分子材料生产行业中以的技术及稳定的产品性能树立了属于自己品牌--“千京QJ”,是目前国内高分子材料产品种类多元化的生产厂家。

公司以的科技为先导,利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力;以现代化管理为基础,充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性,不断促进企业的技术进步;以效益为中心,依靠高新技术,提高企业素质,使企业向大规模、多元化方向拓展。

我公司将秉承“创造品质,提供至诚服务”服务宗旨,“以客户为中心”,“基于客户需求”为客户生产满意的产品,同时也为员工提供发展的平台、为社会带来经济的繁荣!致力于将千京科技发展有限公司发展成为国际上具有影响力的高分子材料生产企业。

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