绵阳乐泰2902密封胶

国汉高（Henkel）是一家全球的粘合剂、密封剂和功能性涂层的制造商。ABLESTIK是汉高旗下的一个品牌，专注于提供的粘合剂解决方案。ABLESTIK 2902是一种环氧胶，也被称为无影胶或UV胶，主要用于工业应用中的粘合和密封。以下是对ABLESTIK 2902环氧胶的一些基本介绍：1. 成分：ABLESTIK 2902是一种双组分环氧树脂胶，通常包含树脂和硬化剂两部分。2. 固化方式：这种胶水可以通过紫外线（UV）光固化，这意味着它在暴露于特定波长的UV光下会迅速固化。3. 应用：ABLESTIK 2902适用于多种材料的粘合，包括金属、塑料、玻璃和陶瓷等。

LOCTITE® ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准

使用时的注意事项可能包括：
1. 安全防护：在使用前应阅读产品安全数据表（MSDS），并采取适当的个人防护措施，如佩戴手套、护目镜等。

2. 表面处理：确保粘接表面干净、无油脂和水分，以确保更佳粘接效果。

3. 混合比例：如果产品需要混合，确保按照说明书的比例准确混合。

4. 固化时间：根据产品说明，确保给予足够的固化时间，尤其是在使用UV固化时，需要确保有足够的紫外线照射。

5. 储存条件：按照产品说明储存，通常需要避免高温和直接阳光照射。

6. 健康风险：避免吸入蒸汽或皮肤长时间接触，使用后应清洗工具和手部。

7. 环境影响：使用后应妥善处理废弃物，避免对环境造成污染。

8. 特定应用：对于特定的应用，可能需要进行额外的测试以确保产品符合特定的性能要求。

请注意，这些是一般性的建议，具体使用时应参考ABLESTIK 2902环氧胶的产品说明书和安全数据表。

乐泰 ABLESTIK 2902产品说明：

技术类型：环氧树脂

外观形态：膏状

组分数量：双组份

粘度 CP52, Speed 10 rpm： 20000 mPa.s (cP)

基材：陶瓷，许多金属，玻璃和塑料层压板

固化方式：室温固化或加热固化

固化时间：24 小时@25℃ 或1 to 4 小时@ 65℃

操作温度：-60至 110 ℃

剪切强度, 铝 700.0 psi

体积电阻率24小时@ 25℃：0.001 Ohm cm

储存温度：27℃

乐泰 ABLESTIK 2902 产品特点：

1. 导电

2. 导热

3. 无溶剂

4. 高粘附

5. 双组分

6. 室温固化

7. 良好的粘附到各种基材

乐泰 ABLESTIK 2902适用范围：

装配应用程序：电气模块，印刷电路，波导器，扁平电缆，高频屏蔽和冷焊接剂，应用粘接，密封或修理表面陶瓷，多种金属，玻璃和塑料层压板。

汉高股份（Henkel）的LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX是一种导热绝缘封装胶，它通常用于电子和电气设备的封装和保护。这种材料结合了导热和绝缘的特性，使其在多种应用场景中都非常有用。以下是一些可能的使用场景：

1. 电子元件封装：用于封装敏感的电子元件，如微处理器、传感器和功率器件，以保护它们免受物理损伤和环境因素（如湿气、灰尘和化学腐蚀）的影响。

2. 热管理：由于其导热特性，LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX可以用于提高电子设备中的热量传递效率，从而帮助控制设备的工作温度。

3. 电气绝缘：在需要防止电气短路或漏电的应用中，这种封装胶可以提供必要的绝缘保护。

4. 振动和冲击保护：在运输或操作过程中可能遭受振动和冲击的设备中，这种材料可以减少对敏感元件的损害。

5. 户外设备保护：对于在户外环境中使用的设备，如太阳能电池板、LED照明和交通信号灯，LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX可以提供额外的保护，以抵御恶劣天气条件。

6. 汽车电子：在汽车行业中，这种材料可以用于封装和保护车载电子控制单元（ECUs）、传感器和其他关键电子组件。

7. 航空航天和军事应用：在这些领域中，设备通常需要在极端温度和压力下工作，LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX可以提供必要的保护和热管理。

8. 工业控制设备：在工业自动化和控制系统中，这种材料可以用于保护和绝缘各种传感器、执行器和控制板。

9. 医疗设备：在医疗设备中，这种材料可以用于封装和保护电子组件，同时确保设备的生物兼容性和清洁度。

10. 通信设备：在通信设备中，如基站、路由器和交换机，LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX可以用于保护敏感的电子元件免受环境影响。

请注意，具体的使用场景可能会根据产品的具体规格和性能而有所不同，因此在选择和应用这种材料时，应参考制造商提供的技术数据表和应用指南。
固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域
LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX、环氧树脂、灌封、包封
LOCTITE® STYCAST 3103 BIPAX 环氧浇注化合物，适用于要求具有良好机械特性、绝热和介电性质的应用场合。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过细胞毒性试验、洗脱试验 ISO 10993-5。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准。

使用时注意事项：
1. 混合比例：确保按照制造商提供的混合比例准确混合A组分和B组分。
2. 混合均匀：在混合过程中确保材料充分混合，以避免固化不完全或性能下降。
3. 固化时间：遵循制造商推荐的固化时间，以确保材料达到更佳性能。
4. 操作环境：在适当的温度和湿度条件下操作，以避免影响材料的固化和性能。
5. 安全防护：在操作过程中，应佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等，以防止皮肤接触或眼睛接触。
6. 储存条件：按照制造商的储存指南储存材料，通常需要在阴凉、干燥的地方储存，并避免直接阳光照射。
7. 清洁：在固化前，使用制造商推荐的溶剂或清洁剂清洁表面，以确保良好的粘接。
8. 表面处理：在某些情况下，可能需要对被粘接表面进行特殊处理，以提高粘接强度。
9. 避免过量：避免使用过量的胶，因为这可能导致固化过程中产生气泡或影响热传导性能。
10. 固化后处理：在材料完全固化后，按照制造商的指导进行任何后续处理，如打磨或修整。

请注意，这些是一般性的指导原则，具体的使用场景和注意事项可能会根据具体的产品规格和应用要求而有所不同。在使用LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX之前，建议仔细阅读并遵循汉高股份提供的产品数据表和技术指南。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。