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乐泰144A单组份环氧灌封胶 |
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乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和塑胶，又非常好的耐化学性。可用在各种电感/变压器中，可耐多次无铅回流焊和高温点焊。
外 观：黑色
化学成份：环氧树脂
粘 度：90 PaS
剪 切/
拉伸强度：15 Mpa
活性使用期：- min
工作温度：200 ℃
保 质 期：6个月
固化条件：80C*4hrs,120C*1hr,150C*0.5hrs,180C*8min
特 点：***，高剪切强度
主要应用：汽车电子
包 装：1kg/罐
导热硅胶
导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。
导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。
导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
洛阳本地乐泰144A单组份环氧灌封胶热销信息
