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三明乐泰环氧灌封胶底部填充剂

更新时间:2025-03-17 17:10:16 编号:4a3kdaupg01875
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  • 乐泰环氧灌封胶,FP4531,底部填充剂

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徐发杰

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三明乐泰环氧灌封胶底部填充剂

关键词
三明乐泰环氧灌封胶,省直辖乐泰环氧灌封胶,,马乐泰环氧灌封胶
面向地区

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。

北京汐源科技有限公司
导电胶 绝缘胶 三防漆 灌封胶 导热材料 平行封焊 电镀台 键合丝 底部填充胶 相位胶 高频胶 光纤胶

品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:其他基材:胶物理形态:溶液型性能特点:非导电粘合用途:元器件粘结粘度:50000CPS固化时间:1h储存方法:-40℃保质期:1年产地:北京固化类型:加热固化工作寿命:2周@25℃储存寿命:12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结,适用于高产,自动化芯片粘结,的可点胶性,极少出现残留物和拉丝现象。


常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 黑色粘稠液体 褐色液体
粘    度 GB/10247-2008 mPa·s(25℃) 10000-25000 100-150
密    度 GB/T 13354-92 g/cm3(25℃) 1.73 1.14
操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100:20
混合粘度 mPa·s(25℃) 1000-2000
混合密度 g/cm3(25℃) 1.59
操作时间(1) min(25℃) 100
固化时间 ℃/hr 80/1.5或25/24
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/90min或25℃/10hr)固化即可。

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公司介绍

北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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