安徽MEMS键合金丝晶圆,键合金线

绝缘键合线(X-Wire™)技术特点
1. 有效的控制成本,带来新封装技术⾰命
2. 利用当键合技术和设备建产完整的⽣产供应体系,改变现有⽣产体系
3. 提⾼了引线键合对多种线弧各种布线的可能性提⾼了量产的良率
4. 已经被多种键合设备验证性能和可靠性
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。

绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触
绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单
绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更的更复杂的封装
宽松的 IC 和封装设计规则
⾼性能、低电感封装
更多的I/O & ⾼密度的阵列键合
适用于系统级封装 - SiP
能够键合多层叠晶的封装
减小晶粒尺⼨
降低基板材料成本
更适合小间距引线键合
可能使用更长的长线弧
提⾼了产品的稳定性
增加了量产良率
⽆需增加新设备和新技术。
IMC测试结果总结
超过 70% 的 IMC 覆盖率
通过涂层很容易形成⾦属间化合物
保护焊球
通过 0 小时、96 小时和 192 小时在 175oC烘烤 老化测试。
北京汐源科技有限公司
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积

绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触
绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单
绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更的更复杂的封装
宽松的 IC 和封装设计规则
⾼性能、低电感封装
更多的I/O & ⾼密度的阵列键合
适用于系统级封装 - SiP
能够键合多层叠晶的封装
减小晶粒尺⼨
降低基板材料成本
更适合小间距引线键合
可能使用更长的长线弧
提⾼了产品的稳定性
增加了量产良率
⽆需增加新设备和新技术。
IMC测试结果总结
超过 70% 的 IMC 覆盖率
通过涂层很容易形成⾦属间化合物
保护焊球
通过 0 小时、96 小时和 192 小时在 175oC烘烤 老化测试。
绝缘键合线(X-Wire™) 球焊总结
能够处理更小球间距的能⼒
提⾼焊球的剪切⼒, 增加IMC值
对劈⼑的寿命没有任何实质性的影响,与使用普
通裸线的劈⼑寿命⼀致
绝缘键合线(X-Wire™)Stitch Bond的特点：
1. 键合时接触面透过了涂层,有良好的导电性能
2. 使用的是普通的键合机即可完成键合艺.
3. 使用的是标准的劈⼑,⽆需定制
4. 良好的拉⼒测试,⽆普通裸线性能⼀致
5. 可以使用层压基板键合
6. 可以使用引线框基板 键合

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。