镀层分析仪镀镍厚度分析仪光谱分析仪

Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

X射线测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。

2、性能优势

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型时尚
Fp软件，无标准样品时亦可测量

3、技术指标

分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次测量稳定性可达1%.
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm

X荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法，属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员，依靠多年的科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合中国的特色，开发生产出的X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。
我公司研制的X荧光测厚仪，广泛用于用于镀层厚度的测量、电镀液厚度的测量。
1. 仪器特点：
Ø 同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度；
Ø 可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度；
Ø 无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01M到60M ；
Ø 采用的探测器技术及的信号处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠；
Ø 采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示；
Ø 采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像；
Ø 采用电动控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便；
Ø 采用双激光对焦系统，准确定位测量位置；
Ø 度高，稳定性好，故障率低；
Ø 采用多层屏蔽保护，辐射性可靠；
Ø WINDOWS XP 中文应用软件，特的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便, 分析结果存入标准ACCESS数据库；
2、仪器的技术特性
2.1 X-Y-Z样品平台移动装置
X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台移动装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。
样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。
平台移动：X-Y-Z移动采用电动方式，实用方便。