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电镀金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金),有良好的抗变色能力,同时金合金镀层有多种色调,在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好,易抛光,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等;也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵,应用受到一定限制。
电镀金已有两百多年的历史。金镀层具有金黄色外观,具有良好的化学稳定性、耐变色性、导电性、耐腐蚀性和抗氧化性,同时可焊性好、接触电阻低、可热压键合性能优良,使得电镀金镀层既可以作为装饰性镀层,又可作为功能性、防护性镀层,。因此,电镀金被广泛应用于首饰、钟表、工艺品以及电子、仪器、仪表、航空、航天等工业领域。国内外使用的大部分电镀金工艺均含有氰化物,传统的氰化物镀金溶液稳定可靠、电流、有良好的分散能力和覆盖能力,镀层结晶细致有光泽、结合力好。但氰化物对环境和人体危害,随着环保要求的提高,镀液向无氰、环保的方向发展,无氰镀金工艺取代含氰工艺是大势所趋。 常用的镀金溶液可分为碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4类。镀金液多为专利配方,添加剂由公司供应。
金镀层主要镀在镍镀层上,镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3~8.9μm,作为金和铜、铁之间的阻挡层,主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上,但长期使用后铜会扩散到金镀层,失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。根据预镀零件基体材料的不同,镀金工艺过程也稍有差异。
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