混合电路封装管壳（多芯片级模块）/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装 混合电路封装管壳和其它元件内联成为混合微电路的一个特别载体，能够自成小电子体系元件， 也能够由单一结构构造成为一个微模块， 主要产品是混合电路、分立无源元件。/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/例如：变压器、电阻等等。/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体/这种封装有不同的规格，陶瓷、金属双列直插封装和扁平封装都是混合电路封装。/微波器材/模块外壳/氮化镓功率器材外壳 封装也能够说是指装置半导体集成电路芯片用的外壳，它不只起着安放、固定、密封、维护芯片和增强导热功用的效果，并且仍是沟通芯片内部国际与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经过印刷电路板上的导线与其他器材树立衔接。/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/因而，对于许多集成电路产品而言，封装技能都是非常关键的一环。/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/ 选用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热功用的效果。/MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/因为现在处理器芯片的内频越来越高，功用越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改动。/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/ /陶瓷引线芯片载体/GaN Device package/GaAs 器材/硅双极晶体管/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器材封装/光电通讯器材外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /蝶形外壳/玻璃外壳
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