洛阳电脑装机配件信息
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液冷板河北唐山路北区从事cpu，gpu冷板
AMD CPU SP5液冷板是一种专门设计用于AMD SP5平台的液冷板，旨在提供高效的散...
东吉(东莞)散热科技有限公司 03月28日面议 河南洛阳 -
液冷板河北张家口赤城县防火cpu，gpu冷板
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东吉(东莞)散热科技有限公司 03月28日面议 河南洛阳 -
北京BGA植球赛灵思封装旧芯片翻新
拆卸QFN（Quad Flat No-leads）芯片需要一些专业的工具和技巧。下面是一些基本...
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BGA植球意法封装旧芯片翻新
CPU芯片的翻新加工通常指的是对旧的CPU芯片进行修复或改进，使其性能得到提升...
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QCA9531除锡加工芯片焊接贵州MP92翻新加工芯片焊接
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接...
深圳市卓汇芯科技有限公司 03月28日500.00元 河南洛阳 -
MP92翻新加工芯片焊接芯片除氧化四川BGA除锡加工芯片焊接
QFP芯片是一种封装形式，通常指"Quad Flat Package"，即四边平封装。如果你需...
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MP92翻新加工芯片焊接芯片除氧化内蒙古4G模组除锡芯片焊接
在植球（IC芯片的封装过程）时，确保以下几个注意事项可以提高成功率和质量： ...
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QFN芯片加工芯片除锡,PGA英飞凌芯片加工芯片植球
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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DIP博通公司芯片加工厂芯片拆卸
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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EMMC植球加工芯片焊接芯片清洗
IC芯片除胶加工是指在集成电路制造过程中，去除芯片表面的胶层的工艺步骤。在...
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QFN芯片加工芯片除锡,DIP恩智浦芯片加工芯片面盖
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LGA芯片加工厂芯片植球
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IC芯片烧录封装旧芯片翻新
BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集...
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TLCC英特尔芯片加工厂芯片脱锡
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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QFN芯片加工芯片除锡,BGA亚德诺芯片加工芯片拆卸
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对...
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ESP8285翻新加工芯片焊接芯片清洗
BGA芯片测试加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行测试和加工的过程...
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QFN芯片脱锡加工是指在表面贴装技术中，将QFN封装芯片上的锡膏除去的过程。脱...
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封装旧芯片翻新IC芯片电镀
1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。 2...
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插拔式OPS电脑，其实工作原理和普通电脑一样，也是由主板、内存，CPU，由机箱...
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全金属外壳和集成散热器设计，使产品结构紧凑，热量小，具有长期稳定的工作能...
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BGA阿尔特拉芯片加工厂
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BGA植球封装旧芯片翻新qfn清洗,qfn除锡封装旧芯片翻新
1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。 2...
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