洛阳电子产品制造设备信息
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导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、...
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带真空装置提高脱泡能力! 通过真空减压机能去除微小气泡,提高电子材料要求的...
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在三维集成中 TSV 技术可分为三种类型:在 CMOS ⼯艺过程之前在硅片 上完成 通...
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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000 厚膜导电胶84-1A 84-1LMI ...
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TSV 互连具有缩短路径和更薄的封装尺⼨等优点,被认为是三维集成的核 术。 TSV...
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上海出售晶圆挑片器联系方式
通过设置设备箱体、卡匣定位结构、检测机构和推料机构,使得在晶圆片传送时能够...
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校准区截面呈方形,晶圆上料装置和晶圆收料装置对应设置在方形的相邻两侧边,...
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IC 制造过程各种工艺前都需要进行晶圆的传输、定位和姿态调整。晶圆升降机构就...
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为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤,事先会在晶圆上贴敷胶膜,以便保证更...
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芯片从诞生发展至今经历了几代的升级和改造,但唯有一种主要材质是没有发生任...
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专业销售·德国菲尼克斯(phoenix contact):继电器、安全继电器、光电耦合器、...
上海增奎自动化系统有限公司 11月22日面议 河南洛阳 -
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现有晶圆片生产过程中,需要从一道生产工序转移到下一道生产上,现有技术中依靠...
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南京生产晶圆导片器半导体倒片机
晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任...
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晶圆升降机构需要完成升降运动,采用直线电机驱动。直线电机是一种将电能直接...
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东莞市宝璐设备科技有限公司 11月21日面议 河南洛阳